中美元首会晤结束后，在中国商务部公布的经贸磋商成果共识中，不见提到中美结构性矛盾根源之一的科技战要素——美国晶片出口管制。

　　这是否意味着，美国在晶片的磋商中占了上风？

　　有学者说，北京没有太强的急迫感，因为中国已具备制造中低端晶片（中国称芯片）能力，现在也不想进口低阶的英伟达H20晶片。另有学者认为，结果在预料之中，美国不可能对王牌松手，并评估高端晶片生态中的强大企业都依托美国生态圈，中国很难突围。

　　美国在拜登政府时期对中国在人工智能（AI）领域的发展提高警惕，多次升级对华“卡脖子”力度，发布针对AI晶片和技术的出口管制，旨在切断中国获取用于训练强大AI模型的最先进晶片，以维护美国在半导体领域的领先地位。

　　英国《金融时报》8月报道，中国希望美国放宽对AI晶片关键组件的出口管制，并希望在中美元首会面前达成共识，成为经贸协议一部分。

　　中国商务部星期四（10月30日）在“习特会”结束后发布的中美吉隆坡经贸磋商成果中，全文未提晶片。美国总统特朗普则说，中国将与英伟达等公司就采购晶片问题展开磋商，但他强调与中国国家主席习近平会晤时，未触及英伟达先进的Blackwell人工智能晶片。

　　在APEC正式开幕后，与会的英伟达首席执行官黄仁勋星期五（10月31日）在企业高峰会上表示，希望Blackwell晶片能在中国销售，但最终决定权在特朗普。

　　即便晶片问题悬而未决，美国智库大西洋理事会研究员宋文笛并不认为美国占了上风，关键在于中美缺乏互信。“中美互信低到仅能够处理相对低端议题，根本谈不上掐脖子的关键科技问题。”

　　南洋理工大学拉惹勒南国际研究院副教授李明江则认为，美国不松绑高端晶片在预料之中，因为这是中美科技竞争胜负之分的王牌，也牵涉两国军事力量对决。

　　他说，虽然中国“十五五”（2026年到2030年）规划强调科技自强，中国近年来在接近高端晶片领域也取得进展，但在人工智能算力尤其高端算力，与美国的差距在扩大，根本原因是高端晶片被美国卡脖子，“这次没解决，未来将继续存在。”

　　复旦大学国际问题研究院院长兼美国研究中心主任吴心伯则分析，中国在中低端晶片领域已具备一定技术，现在也不想进口一般水平的晶片如英伟达H20，北京也担心美国晶片对国家安全构成威胁。

　　他说，中国更在乎的是生产高端晶片的设备，如荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）的深紫外光刻机，有了设备后，中国可以自己生产晶片并放心使用，但阿斯麦在美国压力下不向中国出口。

　　不过，台湾中山大学亚太英语学程助理教授刘奇峯认为，中国即便掌握深紫外光刻机，也不一定能突围。他说，除了良率问题，高端晶片制造也不仅涉单点技术突破，还涉及整个跨区域生态系，包含美国、台湾、韩国、日本、欧洲等。

　　“最强大的都围绕在美国身边形成庞大联盟，你只能选择要不要加入，不然你就自己搞，自己搞就特别困难。”

　　中国公布的中美磋商成果虽未提晶片，但其中一条提到，美国将暂停实施9月29日公布的“出口管制50%穿透性规则”一年。中国将暂停实施10月9日公布的相关出口管制等措施一年。

　　所谓“出口管制50%穿透性规则”指的是，被列入美国实体清单的企业持股超过50%的子公司，都将自动受到与母公司同等的出口管制限制。穿透性规则若实施，中企将更难获得美国先进技术设备。

　　财新网引述道琼斯统计，实体清单上原本只有1000多个受管制的中国实体，穿透性规则出台后，受管制中国实体猛增至近两万个。

　　吴心伯认为，由于涉及大量中企，北京争取到美国暂缓实施穿透性规则，要比晶片管制松绑意义更大。

　　李明江分析，美国明显做出让步，让中企有一年时间去重组股权结构或重组供应链，否则这些企业将难以在国际市场生存，其他国家的企业会担心受美国长臂管辖而不敢与中企做生意。刘奇峯也评估，未来一年将是“中美准备开始脱钩的缓冲期”。（联合早报）