一直站在拜登政府前线、主推对中国半导体“小院高墙”策略的美国商务部长雷蒙多接受美媒访问时直言，试图阻碍中国的发展是徒劳的。（法新社）

　　在美国总统交棒前夕，这个科技大国与中国开打至今的晶片战又升温。

　　中美在特朗普上一次执政期间打起科技战，严重打击中国科技巨头华为。拜登接棒后，美国2022年10月对中国的人工智能电脑晶片、电子设计自动化工具和光刻设备等三个关键领域实施出口管制，并说服盟友日本和荷兰支持这项禁令，为中美晶片战拉开帷幕。

　　如今，就快卸任的拜登政府在过去一个月仍继续加强对中国半导体行业的打击。12月2日，美国发起对输往中国的高带宽内存晶片，以及另外24种制造工具和三种软件实施新限制，以阻止中国获取更多先进存储晶片和更多制造工具；12月23日宣布根据美国贸易法第301条对中国制造的基础晶片（也称传统或成熟制程晶片）展开调查。

　　让人意外的是，一直站在拜登政府前线、主推对中国半导体“小院高墙”策略的美国商务部长雷蒙多，接受美国媒体《华尔街日报》访问时直言，试图阻碍中国的发展是徒劳的。

　　这篇12月22日出街的报道引述雷蒙多称，限制中国获取技术的努力并未阻碍中国的进步，联邦政府对国内创新的资助才能使美国对中国保持领先地位。

　　雷蒙多的最新表态直接让中国舆论炸开了锅，不解她的态度为何突然逆转，调侃她难道认输了？

　　有观点认为，一向对华态度强硬的雷蒙多这番话其实是在“甩锅”，而她这么说，也间接承认拜登政府这些年确实在遏制中国晶片产业进步。这也透露出两层深刻的讽刺，一方面是对这几年政策失败的自嘲，另一方面则是对未来美国晶片竞争力命运的无奈。

　　《北京日报》旗下微信公众号“长安街知事”发文说，过去几年，雷蒙多作为美国对华科技封锁的“主力军”，不仅将中国大量企业列入实体清单，还联手其他国家施压，企图将中国科技企业挡在全球晶片产业的门外。

　　不过，在这场雷蒙多亲自带队的“晶片封锁战”里，华为等中国企业顶住美国的“围追堵截”，在技术上硬生生突破封锁线，甚至推出备受瞩目的新产品，成为逆袭的象征。

　　雷蒙多去年8月访问中国期间就被华为“打脸”，华为当时毫无预警推出让外界惊艳的旗舰手机Mate60Pro。结果，雷蒙多被中国网民嘲讽为华为代言人，她的肖像被恶搞为华为手机广告在网上流传。

　　美国晶片法案奏效？

　　美国限制先进技术出口来遏制中国企业的发展之际，也通过2022年8月出台《晶片与科学法》（简称晶片法案）激励半导体企业在美国生产。

　　中国媒体分析，雷蒙多告诉美媒“联邦政府对国内创新的资助才能使美国对中国保持领先地位”，实际上是为晶片法案进行最后的辩护。

　　在晶片法案出台之前，波士顿咨询公司和美国半导体行业协会2020年9月发布联合报告向美国政府发出提醒，指尽管美国在晶片设计及研发方面领先全球，但制造方面却处于弱势，尤其全球晶圆（wafer）制造产能有四分之三集中在亚洲。

　　什么是晶圆？它里头有许多按特定用途而设计的集成电路，经切割加工、封装测试后，就成为各类电子和电器产品的晶片。

　　报告预测，全球半导体行业制造产能从2020年至2030年将增加逾50％，若美国按兵不动，到了2030年美国占比将从12％降至10％，中国占比则从15％升至24％，并称霸全球。

　　时隔三四年，上述机构今年5月发布最新报告得出另一结论，预测2024年至2032年期间美国将获得全球四分之一以上的资本支出，估计6460亿美元（8780亿新元），仅次于台湾。美国在全球晶圆厂产能的占比将从目前的10%，上升至2032年的14%。

　　报告强调，如果没有晶片法案，美国到2032年在全球资本支出占比仅为9%，在全球晶圆厂产能的占比也会下滑至8%。

　　话虽如此，中国官媒指美国晶片法案对半导体企业并非完全利好。

　　央视旗下微信公众号“玉渊潭天”发文指出，今年原本是全球晶片市场的复苏之年，很多晶片企业都在期待利润回升。然而，美国晶片法案设置了保护主义条款，接受美国的补贴，就意味着放弃在其他国家的市场。

　　文章也引述专业人士分析，通过巨额补贴以及政治压力推动大量晶片企业在美国设厂，造成非市场条件下的产业转移，会导致成本增加。根据测算，在美国开设一家新的晶片工厂所需成本，约比亚洲高30%到50%，这将分摊在未来美国生产的晶片上。

　　中国半导体行业越挫越勇

　　明年1月重返白宫的特朗普，会否延续前朝政策，到目前还是未知数。

　　特朗普此前批评晶片法案是一项糟糕的法案，反对通过补贴政策鼓励半导体企业建厂，认为这吸引到的都不是“好公司”。相反，他建议征收高额关税，迫使企业“自愿”回流美国。

　　进入特朗普2.0时代，美国当然有可能会政策U转。不过，重新执政后的特朗普也要认清现实：中国半导体行业这些年来在美国打压下是越挫越勇。

　　官方数据显示，中国今年前11个月的集成电路进口额达5014.7亿元（人民币，下同，934亿新元），同比增加14.8%；出口额则同比增长20.3%至1.03万亿元。中国媒体《华尔街见闻》称，这是中国集成电路出口额首次突破万亿元大关，彰显中国在全球半导体产业链中的重要地位与持续增强的国际竞争力。

　　据世界集成电路协会12月5日发布的《2024年全球半导体企业综合竞争力百强报告》，美国共有最多企业上榜，达32家；中国大陆紧追在后，共有23家企业榜上有名。

　　论名次，美国人工智能（AI）晶片巨头英伟达排名第一，台湾晶片代工厂商台积电和荷兰光刻机巨头阿斯迈（ASML）位居第二和第三。中国大陆厂商中，中芯国际的名次最靠前，排在第14位。

　　虽然华为和中芯国际被认为是中国发展高端晶片技术的最大希望，但有消息指，它们与国际竞争对手的差距日益拉大。

　　加拿大半导体研究机构TechInsights拆解华为11月新推出的Mate70ProPlus手机后，发现它搭载了麒麟9020处理器，与前一代手机Mate60Pro搭载的麒麟9100处理器相似，意味着它尚未攻克五纳米制程难关，凸显晶片技术在美国封锁下进展缓慢。

　　彭博社和路透社报道，台积电和三星电子将在明年开始量产二纳米晶片，这些最先进工艺的晶片将被用于苹果公司的iPhone和英伟达的AI晶片。由于缺乏更先进的光刻设备，中芯国际在提升晶片性能和良率（生产的半导体中合格产品的比率）方面受限。

　　有专家指出，中国晶片设计行业仍面临产品集中在通信和消费电子领域的局面，今年中国设计企业在通信和消费电子领域的产品占比高达68.5%，但计算机晶片的比率仍偏低，仅为11%。这一数据表明，中国晶片设计在全球产业链中的位置依然偏向中低端，尚未在高端技术领域取得显著突破。

　　对此，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军12月11日在上海一个集成电路设计业展览会上提出解决方案。他呼吁晶片设计企业加强对实际应用的关注，将产品的技术性能与市场需求紧密结合，推动产品质量和市场适应性的提升。

　　不可否认的是，中国半导体企业要走向高端技术，突破“卡脖子”问题确实面临很大挑战。

　　但若雷蒙多所言非虚，当中美晶片战越演越烈、美国“小院高墙”院子不断扩大、墙越筑越高时，说不定只会进一步倒逼中国晶片实现自主自强，让北京成为最大赢家。（联合早报）