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美国将加大对华芯片设备出口限制,拜登计划扩大阻挡他国向中国出口半导体制造设备权力 2024-8-1 09:50:06 发自江苏连云港

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  知情人士称,美国拜登政府计划下个月公布新规,扩大美国阻挡第三国向中国出口半导体制造设备的权力,但日本、荷兰、韩国等盟友将不受新规影响。

  这意味着阿斯麦(ASML)和东京电子等主要芯片设备制造商的有关出口不会受阻。消息传出后,两家公司的股价均大幅上涨。

  消息人士说,这项新规是《外国直接产品规则》的扩展,将禁止约六家中国最先进芯片制造厂商获得来自许多国家和地区的出口设备,包括以色列、台湾、新加坡和马来西亚等。

  《外国直接产品规则》规定,如果相关产品使用了美国技术,美国政府有权阻止它的出口和销售,包括在美国之外生产的产品。

  中国外交部发言人林剑星期三(7月31日)在例行记者会上回应称,美国不断加码对中国芯片出口管制,胁迫别国打压中国半导体产业,严重破坏国际贸易规则,损害全球产供链稳定,不利于任何一方。

  林剑说,遏制打压阻挡不了中国的发展,只会增强中国科技自立自强的决心和能力。

  美国于2022年和2023年对中国实施芯片和芯片制造设备出口管制,旨在阻止可能使中国军方受益的超级计算机和人工智能取得突破。(联合早报)

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