出品 | 虎嗅科技组

作者 | 丸都山

编辑 | 廖影

　　去年2月，富士康母公司鸿海集团与印度矿业巨头韦丹塔签署共同建造芯片厂的协议，那个被莫迪政府寄予厚望的“印度造芯”计划也被推向高潮，但这份雄伟蓝图眼下似乎已经草率收场。

　　7月10日晚间，鸿海集团发布公告称，为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。

　　这份公告的措辞给双方留足了“体面”，但落在实际行动上，鸿海的这次退出没有一丝犹豫。按照公告，双方的合资公司未来将完全由韦丹塔集团持有，并且已通知后者移除合资公司中鸿海的名称，以避免双方利益相关者混淆。

　　实际上，双方合作的裂隙早已经出现端倪。6月23日，韦丹塔方面称，公司重新修改了关于晶圆厂的补贴申请，其中关于工艺节点的描述，从最初制订的28nm制程退至40nm。

　　而据路透社援引知情人士报道，印度政府对于两家公司的这一举措非常不满，并有意延迟批准激励措施，这或许是富士康出走印度的核心原因。

　　一场双向奔赴的“互坑”

　　如果梳理此次双方合作的历程，就会发现这是一个在立项时就“漏洞百出”的方案。

　　按照双方签署的合作备忘录，项目双方将共同投资195亿美元（其中韦丹塔出资60%）建设28nm制程的12英寸晶圆厂及配套的封测工厂，并预计在2025年正式投入使用。



　　此举意味着，印度将拥有首座由印资控股的12英寸晶圆厂，有望成为“印度制造”十年计划中最具代表性的方案。

　　同时对于富士康而言，这更是一桩稳赚不赔的买卖。一方面，印度本土的晶圆厂与封测厂能够帮助富士康的组装厂规避掉20%的电子元器件进口关税。另一方面，根据印度政府在2021年公布的半导体生产关联计划，外资在印度本土建设晶圆厂，最高可获得相当于50%的项目投资额补助，这能够大大降低富士康造芯计划的沉没成本。

　　但问题在于，合作的双方根本没有芯片代工的经验，在印度项目启动之前，富士康与芯片代工行业唯一的交集就是收购了夏普的8英寸晶圆厂，可以说连28nm制程的门槛都没有摸到。

　　一位业内人士向虎嗅表示，“虽然28nm属于成熟制程，但绝不是落后技术，无论是开发难度，还是工艺转换成本，都要比40nm/45nm制程高得多。”同时他还指出，对于两家从未涉足芯片代工的厂商而言，直接开发28nm工艺并不是个明智的选择。

　　值得一提的是，富士康的解决方案也充满着“临时抱佛脚”的色彩：找到欧洲半导体巨头意法半导体寻求生产技术许可。后者对于此项合作持有积极态度，但印度政府方面又提出，希望意法半导体“参与到更多的游戏中”，比如入股富士康与韦丹塔的合资公司。

　　就这样，关于28nm工艺技术许可的谈判在今年5月陷入僵局。

　　尽管韦丹塔在前不久表示，已经从某国际一流大厂那里获得了40nm工艺的生产许可，但这与最初计划的28nm工艺制程相差甚远，因此印度政府延缓了激励资金的审批。而富士康在印度政府的补贴迟迟不能到账下，也决定及时止损。

　　从结果上看，这次合作破裂意味着富士康的“转芯”已经面临阶段性失败，而印度方面受到的影响要更加深远，因为基本已经没有半导体厂商愿意再在印度投资。

　　芯片制造，印度难以触及的梦？

　　要知道在印度政府“放血式”的补贴下，被吸引的不止是富士康一家，半导体大厂Tower的合资企业ISMC财团同样表达过合作意向。

　　不过，在去年2月英特尔曾明确表示将要收购Tower，尽管目前最终协议尚未达成，但按照协议在谈判阶段Tower必须暂停一切对外投资。而在收购完成后，Tower几乎没有赴印投资的可能，因为英特尔对印度抛出的橄榄枝始终保持着避之不及的态度。

　　去年9月7日，印度电子和半导体协会曾在推特上表示，英特尔即将在印度建设一家晶圆制造厂，但就在这个消息发布的几个小时后，英特尔迅速发布声明，该公司目前没有在印度投资建厂的计划。

　　一位业内人士向虎嗅表示，印度最大的优势在劳动力成本，但这在芯片行业中并不算优势，“况且印度本土严重缺乏产业工程师，这些人才前期一定要高薪从国外引进，综合成本并不低。”

　　而真正让各大半导体厂商望而生畏的是，印度本土薄弱的产业集群，以及随时可能崩溃的基础设施，这一点富士康应该深有体会，此前这家公司位于钦奈的组装工厂就曾多次因区域性停电而中断生产，手机组装产线在电力影响下可能只是延期交付，但晶圆厂一旦停电，则可能导致这批产品全部报废，这是无论如何都无法接受的。

　　还有印度朝令夕改的政策对于外企的“震慑”。从这次合作来看，尽管富士康没能拿出28nm工艺的方案，但源头在于印度政府试图强行将意法半导体拉入伙，而站在后者的角度，根本没有道理去加入这个风险极高的项目中。

　　如果说外资对印度半导体没有信心，那么本土企业呢？

　　在去年9月，塔塔集团控股公司塔塔之子董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰在接受《日经亚洲》采访时表示，塔塔集团计划未来5年在半导体产业中投资900亿美元，实现芯片的本土化生产。

　　但与外企面临的问题基本相同，在晶圆制造这个Know-How属性极强、且依赖完整产业集群的行业中，印度本土企业想要凭一己之力实现从无到有恐怕并不容易。

富士康放弃与印度芯片合资项目，莫迪“芯片梦”再遭重挫

　　7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）成立的价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业。该工厂原本是富士康在海外最大的投资项目之一。分析认为，这一变化或许意味着印度总理莫迪的“印度芯片梦”又一次遭遇挫折。

　　接受《环球时报》记者采访的专家11日表示，富士康的撤资决定是对印度政府半导体计划的一次重大打击，或将使“后来者”对印度半导体领域的投资更加谨慎。专家也认为，总的来看，目前印度尚不具备制造芯片的完备条件。

　　2021年12月，印度政府曾宣布批准一项价值100亿美元的激励计划，向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持，以吸引半导体和显示器制造商，将印度建成全球电子产品生产中心。

　　在此背景下，2022年2月，富士康与韦丹塔签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司，同年9月，双方正式签署协议，宣布成立一家价值195亿美元的合资企业，生产半导体和显示器零部件。厂址位于印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦，或在2025年左右开始运营，富士康作为技术合作伙伴，将投资1.187亿美元，持有该合资企业40%的股份，韦丹塔为合资项目提供必要资金。

　　出人意料的是，双方的合作才一年多就宣告结束：在10日的声明中，富士康称，已正式通知韦丹塔删除合资公司中自家公司的名称，以避免对未来双方各自的利益相关者造成混淆。

　　韦丹塔则在一份声明中称，将全力致力于其半导体项目，并已找到其他合作伙伴建立印度第一个芯片工厂。双方都没有提及结束合作的原因。这一消息发布后，韦丹塔集团的股价11日一开盘就开始“跳水”，并全天运行在绿盘状态中。

　　据多家外媒综合分析，双方合作告吹的原因可能与印度政府对合资项目的补贴“告吹”有关。今年6月，彭博社在一则报道中说，富士康与韦丹塔合作的28纳米芯片工厂一直未达印度政府标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助，这对于双方有意砸195亿美元在印度盖半导体厂的计划是一大挫败。

　　另有知情人士分析，双方合作结束是因为富士康与韦丹塔合资盖芯片厂，申请印度政府的半导体补贴面临卡关，导致富士康决定退出。兴建芯片厂的成本极高，动辄数十亿美元，通常需要政府资金协助才能落实。另有报道称，包括富士康与韦丹塔合资公司在内的印度三家半导体合资公司都没有获得政府的补贴。

　　分析认为，尽管莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，但此次富士康撤资的决定，或许意味着莫迪“印度芯”的雄心又一次遭受挫败。

　　南亚问题专家、四川外国语大学国际关系学院教授龙兴春11日告诉《环球时报》记者，双方合作告吹很可能是因为富士康担心印度政府补贴缺乏诚意，因此信心动摇，最终作出了结束合作的决定。他认为，印度政府的官僚主义和不诚信做法在全球有名，因此极有可能会借助程序问题，取消原来的补贴承诺。

　　他同时认为，印度发展半导体产业的客观条件并不成熟。稳定的电力、熟练的技工，以及配套生产等条件，印度都不具备。这一现实或许使富士康认为在印度投资半导体风险非常大。不过，龙兴春认为，富士康在印度还有其他众多投资，这一举措也不排除是在和印度讨价还价，以在其他项目上对印度政府施压。

　　龙兴春告诉《环球时报》记者，富士康的突然撤资对莫迪政府的半导体计划是一个重大打击，并可能形成“示范效应”，因为“其他半导体企业在印度投资时，势必要参考富士康的案例，有可能会因此望而却步，对印度市场的投资变得更加谨慎。”（环球时报 记者 倪浩）

富士康为何会撤离印度：政府对企业的过度干预可能是不可忽视的原因之一

　　在经历一年多的蜜月期后，富士康通过一纸声明，在7月10日宣布与印度韦丹塔集团“分手”。富士康在声明称，已退出与韦丹塔集团价值195亿美元（约258亿新元）的半导体合资公司。

　　从高调进入印度，与韦丹塔合作成立半导体公司，到高调宣布分手，退出半导体合资公司，仅仅一年多时间，富士康这番也堪称“神操作”了，引发舆论关注也在所难免。只是，对富士康退出印度一事，也要理性看待，不必过度解读。

　　我们注意到，对与韦丹塔分手，富士康方面并没有在声明中给出理由，也没有做更多解释，只是笼统提及双方的合作致力于将共同的半导体理念在印度实现，并认为这是一段成果丰硕的合作经验。显然，这是场面式的客套话，只代表富士康此时此刻的心境，不代表退出印度的真实感受。

　　富士康在一份声明中的话，可能更能表达退出印度的真实想法。声明说：“双方都认识到，这个项目进展得不够快。”“我们无法顺利克服具有挑战性的差距，以及与项目无关的外部问题。”

　　这就留下很多想象空间，为什么项目进展不够快，原因是什么？挑战性的差距是什么，为什么会存在这样的差距？遭遇到“与项目无关的外部问题”，富士康这里所讲的又是什么？什么严重的问题会让富士康选择退出，而不是立足于消除分歧，继续合作？诸如此类，都是外界希望知道，但富士康没有在分手声明中明确表达的问题。

　　虽然富士康没有说明退出的原因和理由，但是，媒体还是通过此前的各种报道和信息，找到一些具体例子。至于是不是导致富士康退出的原因，就只能各看各说了。

　　先从对合作者的了解来看，富士康或许没有做到很彻底、很全面、很深入，或者说没有认真、科学地对合作者的未来发展进行预测分析。韦丹塔印度分公司在最近的年度报告中透露，截至今年3月31日，净债务为4526亿卢比（约73亿新元），由于股息支付和资本支出外流，一年多来，净债务增加了一倍多。为此，国际评级机构穆迪还下调了韦丹塔位于伦敦总部的母公司韦丹塔资源的评级，对于一直以来视财务状况为生命的富士康来说，这显然是不满意的，担心也是可想而知的。

　　政府对企业的过度干预，可能也是富士康退出印度不可忽视的原因之一。具体表现在引入意法半导体上，尽管合资双方成功引入意法半导体，并获得技术许可，但印度政府又说，希望这家欧洲公司更多地“参与其中”，比如在合作伙伴关系中占有股份。

　　实际上，意法半导体对此没有多少兴趣，可印度政府似乎不满意，一直要求合资双方这样做，从而让合资企业感受到印度政府太大的干预压力，担心未来在生产经营中，也会受到印度政府的干预和干扰，这或也是富士康退出印度的原因之一。

　　在招商引资工作中，政府的承诺应当是一口唾沫一颗钉，说出来，就得兑现。否则，就会让政府信用受损。印度政府曾在2021年12月宣布一项约100亿美元的晶片产业激励计划，旨在吸引全球晶片制造商投资设厂。印度政府也公开说，将向符合条件的企业提供最高达项目成本50%的财政支持。可是，这一项目一直干打雷、不下雨，从而让包括富士康在内、希望得到印度政府支持的投资者越来越失望。从另一个角度来看，这也是对印度营商环境的考验。

　　富士康退出，对印度决不是好事。作为全球最大的电子制造商之一，富士康无论是在印度建厂还是退出，都具有很强的导向作用，会对印度的营商环境带来很大影响。如果富士康能坚定地守在印度，对印度吸引外来投资的积极影响是很大的。反之，也会产生不利影响。

　　值得注意的是，在分析富士康退出对印度带来的影响时，也要理性客观，既不要过度理智，也不要过度夸张，既要看到对印度的不利影响，也不要把不利影响夸大到十分严重的地步。影响是客观的，分析不能太主观。

　　印度作为世界人口最多的国家之一，也是发展中国家，未来市场需求是非常大的。只要有需求，就不怕没有投资。对印度来说，最重要的还是营商环境。只有营商环境好，投资者才能放心，大市场的作用才能充分发挥。富士康今天的退出，不代表永远退出，随着印度市场不断扩大，营商环境不断改善，谁也无法保证，富士康不会重回印度投资。对富士康老板郭台铭来说，利益才是第一位的，其他都会让步于利益，自然也就不会放弃印度市场，所不同的是，眼下的时机可能还不是很成熟。（联合早报 谭浩俊，作者是中国财经评论员）