荷兰预计将扩大对光刻机巨头阿斯麦（ASML）的销售限制。图为2019年4月阿斯麦员工在位于荷兰费尔德霍芬的工厂，对半导体光刻工具进行最后组装工作。（路透社）

　　彭博社引述知情人士透露，日本和荷兰准备与美国结成强大联盟，以限制中国获得先进半导体制造设备，削弱中国建设晶片产能的雄心。美日荷官员仍在华盛顿磋商，最快会在星期五达成协议，但可能在没有公开宣布的情况下实施对华出口限制。

　　日本和荷兰据称最早星期五（1月27日）将与美国完成谈判，共同限制向中国出口先进芯片制造设备。受访学者认为，美日荷三国加速组建联盟令人意外，一旦成形将是拜登政府最新外交胜利，将干扰近期稍有回暖的中美关系，并显著冲击中国芯片制造能力。

　　彭博社星期五引述知情人士透露，日本和荷兰准备与美国结成强大联盟，以限制中国获得先进半导体制造设备，联手削弱中国建设芯片产能的雄心。

　　截至美东时间星期四晚，美日荷官员仍在华盛顿磋商，最快会在星期五达成协议，但可能在没有公开宣布的情况下实施对华出口限制。

　　荷兰将扩大限制光刻机巨头阿斯麦（ASML），阻止公司销售最先进、对制造某些先进芯片至关重要的极紫外光刻机（EUV）；日本也将对尼康（Nikon）施行类似措施。

　　拜登政府去年10月公布的出口管制措施，包括严格限制美国制造商向中国客户供应最先进的芯片制造设备，或从国外购买有助其军事和人工智能能力的尖端芯片。但日荷等主要盟友当时并未跟进。

　　对于美日荷组建联盟的消息，美国国家安全委员会发言人及荷兰外交部都不愿评论。

　　日本经济产业部长西村康稔星期五则证实，日本正与美国及其他国家商讨出口管制，但拒绝透露更多细节。内阁副秘书长木原诚二当天也说，日本将根据美国和其他国家的监管举措采取“适当措施”。

　　南洋理工大学公共政策与全球事务课程助理教授骆明辉接受《联合早报》访问时分析，美日荷在对华出口限制上组成联盟，是拜登政府的“一场外交胜利”；这势必对近期出现一些积极势头的中美关系形成干扰，也将对中国芯片制造雄心造成“重大负面影响”。

　　新加坡国立大学东亚研究所助理所长陈刚受访时指出，美日荷可能组成联盟，反映西方对中国整体的高科技封锁和打压又更进一步。他认为，在美国施压下，越来越多中立国家正选择靠向美国，尤其是那些在俄乌冲突背景下、安全上非常依赖美国的欧洲国家。（来源：联合早报 作者：王纬温）

美官员承认美日荷已就限制对华晶片出口达成协议

　　一名美国商务部官员承认，美国已日本和荷兰达成协议，限制对中国出口先进的晶片制造设备，这是迄今为止美国官员就美日荷协议发表的最直接评论。

　　据路透社报道，美国商务部副部长格雷夫斯（DonGraves）星期二（1月31日）在华盛顿一个活动的间隙说：“我们现在不能谈论这个协议，但可以肯定的是，我们在与日本和荷兰的朋友进行协商。”

　　彭博社上星期五（1月27日）引述知情人士透露，日本和荷兰最早当天就能与美国完成谈判，结成强大联盟以限制中国获得先进半导体制造设备，联手削弱中国建设晶片的产能。

　　拜登政府去年10月公布的出口管制措施，包括严格限制美国制造商向中国客户供应最先进的芯片制造设备，或从国外购买有助提升其军事和人工智能能力的尖端芯片。但日荷等主要盟友当时并未跟进。

　　此次的美日荷协议，主要把美国去年10月采取的出口管制措施扩大到荷兰和日本，其中包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML HoldingNV）、日本的大型光学仪器制造商尼康（Nikon Corp）和半导体制造设备巨头东京电子（Tokyo ElectronLtd）。

　　不过，对于三方达成的协议细节，白宫一直以来拒绝置评，华盛顿想给日本和荷兰空间来决定如何传达这些限制。由于荷兰和日本仍须敲定各自的最终法律安排，实际落实计划可能需要数月时间。

　　美国商务部在一份电邮中回复路透社称，当局将持续与盟国协调出口管制。“我们认识到，多边管制比单边管制更有效，别的国家参与这一管制措施是一个优先事项。”（联合早报）