在21日举行的高通5G技术与合作峰会上，荣耀CEO赵明现身，他宣布荣耀正式与高通达成战略合作，未来荣耀全系产品将采用高通平台，从6月开始，荣耀的芯片供应将全面恢复。荣耀市场份额最低时候已是3%，目前已恢复至8%。


　　峰会上，赵明表示高通是荣耀独立后首批合作并签署合作协议的厂商之一，荣耀在未来两个月也将发布多款搭载高通芯片的新机。其中，将于6月发布的荣耀50系列将首发骁龙778G5G移动平台。

　　另据腾讯新闻一线报道，荣耀CEO赵明表示，从6月开始，荣耀的芯片供应将全面恢复。对于渠道，荣耀有信心，这个信心也来自于合作伙伴的信任和用户对产品的认可。

　　日前荣耀还发布了其独立后的第二款手机新品——荣耀Play5。不过，此次发布会声势并不大，赵明也并未出现在发布会上。而此次担起发布会产品介绍重任的，是荣耀产品经理韦骁龙。

　　而荣耀CEO赵明前不久也在采访中透露，荣耀的高端旗舰手机Magic正在打磨中，预计到今年年中发布。